新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）成立于2017年12月，集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業(yè)，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、山東省制造業(yè)單項冠軍企業(yè)、山東省瞪羚企業(yè)。公司的主要業(yè)務包括智能卡業(yè)務、蝕刻引線框架業(yè)務以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務。

智能卡業(yè)務主要包括智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及主要依靠自產(chǎn)的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產(chǎn)品或模塊封裝服務，產(chǎn)品廣泛應用于通訊、金融、交通、身份識別等智能卡領(lǐng)域。

在蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測領(lǐng)域，公司近幾年來投入大量人力、物力開展技術(shù)攻關(guān)，目前已成功掌握了包括卷式無掩膜激光直寫曝光技術(shù)、卷式連續(xù)蝕刻技術(shù)及高精準選擇性電鍍技術(shù)等在內(nèi)的多項核心技術(shù)，并實現(xiàn)了產(chǎn)品的批量生產(chǎn)及銷售，這兩項業(yè)務已逐漸成為公司新的業(yè)績增長點。

公司致力于自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，建有山東省企業(yè)技術(shù)中心，建成理化分析、可靠性、失效分析、智能卡驗證四個業(yè)界領(lǐng)先的實驗室，積累了在金屬材料表面進行高精度圖案刻畫的技術(shù)和金屬表面處理相關(guān)的關(guān)鍵核心技術(shù)，主持制訂了集成電路 (IC)卡封裝框架國家標準，曾獲得金融領(lǐng)域國產(chǎn)密碼技術(shù)研究與應用示范科技進步一等獎。承擔山東省重大科技創(chuàng)新專項1項，擁有各項專利及軟件著作權(quán)120多項，成為國內(nèi)集成電路封裝材料領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)。

公司擁有高水平的研發(fā)團隊，為新產(chǎn)品的快速研發(fā)提供強有力的支持。研發(fā)團隊對基礎材料、關(guān)鍵工藝、未來新產(chǎn)品設計等提供源源不斷的技術(shù)儲備與前期研發(fā)，為企業(yè)長期發(fā)展提供充足動力。