新型MP2封裝工藝

研發(fā)背景：

工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)插拔卡MP2，一般用于環(huán)境比較惡劣場景，對產(chǎn)品可靠性要求較高，但傳統(tǒng)封裝工藝無法有效滿足，且存在生產(chǎn)效率低，成本高等缺點。新恒匯針對當(dāng)前行業(yè)痛點創(chuàng)新研發(fā)的新型MP2封裝工藝，大幅提高了產(chǎn)品可靠性，完全滿足半導(dǎo)體行業(yè)工業(yè)級可靠性標(biāo)準(zhǔn)（JESD22系列標(biāo)準(zhǔn)）考核要求，同時大幅提高了生產(chǎn)效率，有效降低了封裝成本，具備大批量穩(wěn)定供貨能力。

工藝對比：

	新恒匯新型MP2封裝工藝	傳統(tǒng)MP2封裝工藝
縱切面結(jié)構(gòu)
鍍層	鍍鎳鈀金，抗腐蝕性更強(qiáng)	鍍金
分層結(jié)合	樹脂一次性澆注，卡扣結(jié)構(gòu)，結(jié)合力大幅增強(qiáng)	樹脂和基板靠粘合力結(jié)合
可靠性	完全滿足JESD22系列標(biāo)準(zhǔn)要求	無法滿足JESD22系列標(biāo)準(zhǔn)要求
綠色環(huán)保	僅使用銅板和樹脂，更環(huán)保	多層使用膠粘合，表面絕緣漆
成本	封裝成本低，工藝成熟，良率高，效率高	基板主要由日本歐美等企業(yè)掌握，成本高。 主要對應(yīng)線路比較復(fù)雜，框架無法實現(xiàn)的多層板封裝。

可靠性對比：

產(chǎn)品信息：